7/16(L29) Mikropáskové RF konektory Manufacturer
Prehľad produktu
Integrácia vysokovýkonného RF zosilnenia, kombinovania signálov a monitorovania výkonu do mikrovlnných substrátov PCB vyžaduje 7/16 DIN konektory, ktoré sa spúšťajú priamo z prenosovej linky PCB. Táto séria 7/16 mikropáskových RF konektorov premosťuje prechod medzi plošnými prenosovými štruktúrami PCB (konfigurácie mikropáskového, páskového a zaveseného substrátu) a koaxiálnym rozhraním 7/16 DIN. Umožňuje návrhom vysokovýkonných modulov na báze PCB pripojiť sa priamo k infraštruktúre napájača 7/16 DIN bez zasahujúceho adaptéra, čím sa minimalizuje strata vloženia a pasívna intermodulácia (PIM) pri prechode dosky na konektor.
Kľúčové vlastnosti
Geometria okraja plošného spoja optimalizovaná pre plynulý prechod impedancie z prenosových vedení 50 Ω na koaxiálne rozhranie 7/16 DIN, čím sa minimalizuje spätná strata.
Presná výška kolíkov a funkcie zarovnania dosky minimalizujú elektrické nárazy spôsobené chybami zarovnania vo väčšej fyzickej mierke formátu 7/16.
Dielektrické materiály kompatibilné s vysokým výkonom a geometrie kontaktov zvládajú zvýšené úrovne napätia a prúdu prítomné v aplikáciách dosiek vysielačov.
Viaceré možnosti spájkovania a mechanického upevnenia poskytujú bezpečné uchytenie dosky pri vibráciách a tepelných cykloch.
Dizajn s nízkym PIM na rozhraní PCB zahŕňa optimalizované kontaktné povrchy a výber materiálov, aby sa minimalizovala pasívna intermodulácia.
Pozlátený stredový kontakt a kontrolovaný postriebrený vonkajší vodič zaisťujú optimálnu vodivosť a spájkovateľnosť na strane uchytenia PCB.
Kompatibilné so štandardnými rozsahmi hrúbok plošných spojov používanými v návrhoch vysielacích a komunikačných modulov infraštruktúry.
Spojovacie rozhranie zodpovedá štandardným rozmerom a zabezpečuje interoperabilitu so všetkým štandardným spojovacím hardvérom 7/16 DIN.
Konkurenčné výhody
RF inžinierske schopnosti: Vlastné RF inžinierske zdroje navrhujú a simulujú geometrie prechodu konektorov pred nástrojovaním, čím sa znižujú výkonnostné riziká.
Špecializácia spustenia vysokovýkonných PCB: Navrhnuté špeciálne pre vysokovýkonné vysielacie a komunikačné aplikácie, ktoré počítajú s dielektrickým ohrevom, tepelným manažmentom a mechanizmami PIM.
Návrh založený na simulácii: Geometrie prechodu sú overené pomocou elektromagnetickej simulácie pred výrobou nástrojov, aby sa zabezpečilo splnenie výkonnostných cieľov bez oneskorenia projektu.
Potrubie od prototypu po produkciu: Vlastné nástroje umožňujú rýchle obrátenie prototypu, po ktorom nasleduje zväčšenie objemovej výroby pre nové návrhy dosiek.
Technická podpora aplikácií: Technická podpora je k dispozícii na preskúmanie parametrov PCB a konfigurácií rozloženia s cieľom odporučiť správnu stopu konektora pre konkrétne návrhy modulov.
Typické aplikácie
Výstupné porty PCB koncového stupňa zosilňovača polovodičového vysielača
Vysokovýkonný RF zlučovač a rozdeľovací modul PCB konektorové porty vo vysielacích systémoch
Modul polovodičového zosilňovača vysielača PCB RF výstupné rozhrania
Rozhrania konektorov PCB systémov s fázovou sústavou a komunikačného modulu
Zostavy PCB riadiaceho stupňa satelitného uplinkového výkonového zosilňovača
Vysokovýkonné vysokofrekvenčné testovacie zariadenie PCB signálu vstrekovania a extrakcie bodov
Porty konektora PCB modulu základňovej stanice a komunikačného vysielača
FAQ
Otázka: Pri akých úrovniach výkonu sú hodnotené vaše 7/16 mikropáskové konektory PCB?
Odpoveď: Manipulácia s napájaním konektora PCB závisí od substrátu PCB, geometrie stopy, okolitej teploty a frekvencie. Naše 7/16 mikropáskové konektory navrhujeme pre zvýšené úrovne výkonu spojené s aplikáciami vysielacích a radarových PCB modulov.
Otázka: S akými materiálmi substrátu PCB sú kompatibilné vaše 7/16 mikropáskové konektory?
Odpoveď: Naše 7/16 mikropáskové konektory sú navrhnuté na použitie na substrátoch PCB vrátane nízkostratových laminátov na báze PTFE, uhľovodíkových laminátov plnených keramikou (ako sú rady Rogers RO4000 a RO3000) a iných substrátov bežne používaných v moduloch vysielania a radarových zosilňovačov.
Otázka: Môžete dodať pôdorys PCB a odporúčané pokyny na rozloženie pre váš 7/16 mikropáskový konektor?
A: Áno. S každým modelom konektora poskytujeme odporúčanú stopu PCB, vzor povrchu a proces spájkovania. V prípade nových návrhov vysokovýkonných modulov je k dispozícii náš tím aplikačných inžinierov, aby skontroloval rozloženie dosky plošných spojov a navrhol optimalizáciu geometrie prechodu skôr, ako sa zaviažete k výrobe dosky plošných spojov.
