N Mikropáskové RF konektory Manufacturer
Prehľad produktu
Mikropáskové RF konektory typu N sú špecializovanou podskupinou v rámci série N, ktorá je navrhnutá špeciálne na priame elektrické pripojenie k mikropáskovým prenosovým vedeniam na doskách plošných spojov a mikrovlnných substrátových zostavách. Namiesto zakončenia koaxiálnym káblom je mikropáskový konektor priamo prepojený so štruktúrou rovinnej prenosovej linky – stredový kontakt vytvára priamy elektrický kontakt so stopou mikropáskového signálu, zatiaľ čo telo sa uzemňuje k základnej doske PCB prostredníctvom viacerých uzemňovacích kontaktov alebo spájkovaných nožičiek.
Tento priamy prechod PCB-konektor sa používa v zostavách mikrovlnných modulov, testovacích prípravkoch filtrov a zosilňovačov, napájaní prvkov antény s fázovým poľom a kalibračných štandardoch, kde by tradičný prístup použitia samostatného konektora PCB plus káblového pigtailu na dosiahnutie rozhrania typu N pridal neprijateľnú stratu vloženia a neistotu kalibrácie. Mikropáskový konektor ruší prechod na jediné, dobre charakterizované rozhranie, ktoré možno modelovať v elektromagnetickej simulácii a charakterizovať meraním jediného S-parametra.
Kľúčové vlastnosti
Konfigurácie kontaktov s okrajom (horizontálne) a horným spustením (vertikálnym) umožňujú prispôsobenie scenárom integrácie PCB namontovaných na okraji aj na stredovej doske.
Geometria stredového kontaktu optimalizovaná pre špecifické dielektrické konštanty substrátu PCB a šírky mikropáskových čiar (bežne 50Ω charakteristická impedancia na substrátoch Rogers, PTFE-sklo alebo FR4); vlastné kontaktné profily dostupné pre neštandardné podklady.
Viacero nožičiek uzemňovacích kontaktov alebo spájkovacích plôšok poskytuje symetrické uzemnenie k základnej rovine PCB s nízkou indukčnosťou, čo je kritické pre potlačenie prúdov uzemňovacej roviny pri spúšťaní konektorov, ktoré spôsobujú rezonancie a rušivé odozvy v mikrovlnných obvodoch.
Presne opracované PTFE alebo dielektrické rozhranie so vzduchovou medzerou zachováva výkon vložného útlmu a spätného útlmu cez prechodovú zónu PCB pri frekvenciách približujúcich sa k limitu série N.
Pracovná frekvencia do 11 GHz; geometria spúšťania mikropásikov obmedzuje praktickú hornú frekvenciu viac ako samotné telo konektora a inžiniersky tím spoločnosti Jingcheng môže poradiť s optimalizáciou rozloženia PCB, aby sa rozšíril použiteľný frekvenčný rozsah.
Možnosti montáže prispájkovaním a nalisovaním (stlačením); Lisované verzie umožňujú nestálu inštaláciu pre testovacie prípravky, ktoré sa často prestavujú.
Konkurenčné výhody
In-house inžinierske R&D centrum Jingcheng má schopnosť elektromagnetickej simulácie na modelovanie spustenia mikropáskového konektora na zákazníckych PCB stackupoch a odporúča optimalizáciu geometrie pred výrobou fyzických prototypov – úroveň služieb, ktorú menší dodávatelia konektorov a obchodné spoločnosti nemôžu ponúknuť.
Zákazkové stredové kontaktné profily pre neštandardné šírky substrátu sa vyrábajú interne na CNC sústružníckych centrách bez outsourcingu, čo umožňuje rýchly obrat NPI, keď zákaznícky návrh PCB používa neštandardnú stopovú impedanciu alebo materiál substrátu.
Verzie s nalisovanou montážou (bezkontaktná spájka) poskytujú opakovane použiteľnú inštaláciu konektorov pre testovacie upínacie dosky plošných spojov, ktoré je potrebné opätovne použiť vo viacerých testovaných generáciách zariadení bez toho, aby sa pre každú aktualizáciu konektora vyrábala nová doska plošných spojov.
Typické aplikácie
Mikrovlnný modul a testovacie zariadenie MMIC PCB vyžadujúce priamy prístup k rozhraniu typu N
Sieťové dosky s fázovým poľom antény (kozmické a obranné aplikácie)
Testovacie prípravky na charakterizáciu mikrovlnného filtra, spojky a deliča výkonu
Zostavy kalibračných štandardov pre kalibračné súpravy VNA typu N
RF PCB vývojové dosky pre charakterizáciu prototypu širokopásmového transceivera
FAQ
Otázka: Aké podkladové materiály PCB sú podporované pre geometriu stredového kontaktu mikropáskového konektora?
Odpoveď: Štandardné kontaktné profily sú dostupné pre najbežnejšie materiály mikrovlnného substrátu vrátane Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 a štandard FR4 (pre aplikácie pod 3 GHz). Pre iné materiály (napr. oxid hlinitý, LTCC alebo substráty Rogers s vysokou dielektrikou) musí byť šírka stredového kontaktu prispôsobená tak, aby zodpovedala šírke stopy 50 Ω pre toto dielektrikum.
Otázka: Ako je mikropáskový konektor uzemnený k doske plošných spojov?
Odpoveď: Viacero prispájkovaných uzemňovacích plôšok na tele konektora sa dotýka uzemňovacej roviny vrchnej vrstvy PCB, ktorá musí byť pripojená k základnej doske zadnej strany PCB cez hustú mriežku priechodných otvorov, ktoré bezprostredne obklopujú pôdorys konektora. Konštrukcia priechodového plotu je kritická: nedostatočná hustota priechodu alebo nesprávny rozstup vytvára indukčnosť základnej roviny, ktorá znižuje stratu spätného signálu konektora nad 3 GHz. Na požiadanie je k dispozícii aplikačná poznámka spoločnosti Jingcheng o rozložení PCB konektora s mikropáskovým konektorom.
Otázka: Môžu sa lisované mikropásikové konektory použiť na doskách plošných spojov s konformným povlakom?
Odpoveď: Nalisovaná montáž konektora závisí od kontaktného tlaku medzi uzemňovacími jazýčkami konektora a povrchom PCB. Konformný náter na pristávacej ploche bude elektricky izolovať uzemňovacie kontakty, čím sa zníži výkon RF. Pristávacia plocha konektora musí byť počas aplikácie konformného náteru maskovaná. Prečítajte si pokyny na maskovanie konformného náteru v poznámke k aplikácii produktu.
| Rozsah teploty | -55～ 155℃ (PE kábel -40～ 85℃) |
| Impedancia | 50Ω, 75Ω |
| Frekvenčný rozsah | DC～11 GHz |
| Izolačný odpor | ≥5000MΩ |
| Strata vloženia | ≤ 0,2 dB (6 GHz) |
| VSWR | Priamo ≤1,15/6GHz |
| Pravý uhol | ≤ 1,25/6 GHz |
| Trvanlivosť (párenie) | ≥500 (cyklov) |
